過去這個領(lǐng)域的產(chǎn)品以低階LED大屏幕產(chǎn)品為主，LED之間的間距比較大，同尺寸畫面內(nèi)的分辨率相對比較低，使用的LED也比較少。
但受惠于LED芯片與封裝技術(shù)的進步，可以縮小呈現(xiàn)畫面用的LED間距，小間距LED大屏幕能有更高的分辨率，觀眾只要親眼比較與觀賞，就能夠感受到相當明顯的畫質(zhì)進步，也有越來越多高階市場買主下單。
小間距LED大屏幕相比其他顯示技術(shù)，具有自發(fā)光、亮度高、色彩優(yōu)異、更新頻率快與易于維護等優(yōu)勢，憑借著無縫拼接的特點，在拼接方面存在著較大的可塑性，在超LED大屏幕顯示領(lǐng)域，目前沒有其他技術(shù)能與之匹敵。主要應(yīng)用領(lǐng)域包含戰(zhàn)情室、會議室、控制中心、騎樓路側(cè)與專柜展臺。
目前小間距P1.6與P1.2的項目最多，因此需求最多的是1010 LED規(guī)格與0808 LED規(guī)格。受惠于市場需求，2015-2016年廠商積極開展小間距LED大屏幕。預(yù)估2015-2020 年小間距顯示屏主流發(fā)展趨勢將從 2015年 Pitch 2.5 mm 到2020年 Pitch 0.8 mm。
LED應(yīng)用于小間距LED大屏幕屏產(chǎn)品之優(yōu)勢
隨著點間距微縮，傳統(tǒng)LED封裝成本占整體顯示屏模塊比重將大幅上揚。LED技術(shù)無須封裝支架與金屬打線，可降低傳統(tǒng)SMD-LED封裝成本。
LED產(chǎn)品要求高波長均勻性，小間距用LED產(chǎn)品波長均一性更是要求嚴苛。目前量產(chǎn)標準下的藍光LED波長均一性要求在±5~12nm，然而小間距LED大屏幕波長均一性要求在±1-1.5 nm。大批量、高精度轉(zhuǎn)移制程提升制程產(chǎn)率，至少須達到99.9%。
同時，PCB 也須達到客制化，以細線寬/線距與小鉆孔開發(fā)，超高密度線路承載巨量LED畫素，獲取高畫質(zhì)顯示效果。
關(guān)鍵詞：液晶監(jiān)視器 液晶拼接屏廠家
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